DDR3（Double Data Rate 3）

　DDR3とは、パソコンなどに使われる半導体メモリ(DRAM)の規格の一つで、DDR2 SDRAMを改良した第3世代のDDR SDRAM規格。主にパソコンやサーバーのメインメモリとして利用されている。

　DDR3の規格は電子部品の業界団体JEDECが標準化を進めており、最初の仕様は2005年に発表された。その後順次より高速な仕様が追加されている。

　DDR3は同一クロックの(DDRでない)SDRAMに対し、最大で8倍の高速なデータ転送が可能となっている。従来のDDR2 SDRAMでは4倍、DDR SDRAM(DDR1)では2倍が最高であった。また、消費電力の低減も進み、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対して1.5Vの低電圧で動作する。

　DDR3はDDR2 SDRAMなど過去の規格とは互換性が無いため、マザーボードやメモリモジュールはDDR3に対応した専用の製品を用意する必要がある。

　DDR3の規格にはメモリの周波数を示す「チップ」とメモリの転送速度を示す「モジュール」の二種類により規定され、前者は動作周波数を元に「DDR3-xxx」の形式で、後者はデータ転送速度を元に「PC3-xxxx」の形で表記される。

　チップの規格には、メモリクロック100MHz、バスクロック400MHzの「DDR3-800」、メモリクロック133MHz、バスクロック533MHzの「DDR3-1066」、メモリクロック166MHz、バスクロック667MHzの「DDR3-1333」、メモリクロック200MHz、バスクロック800MHzの「DDR3-1600」の4種類が定義されている。

　モジュールの規格には、最大転送速度6.4GB/秒の「PC3-6400」、最大転送速度8.53GB/秒の「PC3-8500」、最大転送速度10.67GB/秒の「PC3-10600」、最大転送速度12.8GB/秒の「PC3-12800」の4種類が定義されている。

・　サムスン、線幅30nmのDDR3 DRAMを発表 （サムスン、線幅30nmのDDR3 DRAMを発表 ）2010.02.03

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