レーザー加工（laser processing ）

レーザー加工とはレーザー発振器やレーザーシステムを使用して行う加工の全般をさす。主なレーザー加工としてはレーザー微細加工、レーザー溶接、レーザーマーキング、レーザー切断等があげられる。この他にも半導体用としてはレーザーステッパーを始めレーザーアニール、レーザーリペア、レーザーダイシング等がある。

レーザー微細加工 （ laser micro processing ）とはレーザー光により材料に対して微細な加工（0．1mm以下が目安とされる）を行うことです。ドリルではあけられない小さな穴もレーザーを使えば加工することが出来る。穴あけの他にも切断やマーキング、溶接などもある。

　○　レーザーソルダリング （ laser soldering ）

レーザーによるハンダ付けのことです。レーザーの熱を利用してハンダを溶かすため微少エリアのハンダ付けに適しています。

　○　レーザー直接融着 （ laser direct welding ）

ハンダを使わずにレーザーにより直接金属を融かし接合する技術のことを言う。

　○　レーザー溶接 （ laser welding ）

　レーザー光により金属を融かし融合して接合する技術です。2つ以上の部材を分子原子レベルで融合一体化することであり接着とは異なる。 一般には金属を対象にした接合方法である。レーザーウェルディング （ laser welding ）

　○　レーザートリマー （ laser trimmer ）

　レーザートリマーとはレーザーにより厚膜抵抗、コンデンサ等のトリミングを行う加工に使用されるレーザー装置の総称で、ここでのトリミングとは不要なところを除去する事によって製品を完成させるという意味です。

　レーザートリミングとはレーザーにより厚膜抵抗、コンデンサ等の不要なところを除去する事によって製品を完成させることで、抵抗であれば抵抗材料を削り取ることで規定の抵抗値にする行程のことを言います。

　○　レーザーアニール （ laser annealing ）

　レーザーによりアニーリングすることで通常はTFT液晶のa-Siをp-Siにする工程で使用されている技術です。

　○　 レーザーアブレーション （ laser ablation ）

　レーザーの光エネルギーにより焼爆させ加工する加工法のことです。厳密に言いますと超短時間とはいえ熱が加わわるので完全な非熱加工ではありません。

　○　 レーザーコーティング （ laser coating ）

レーザー用に耐久性のある材料を使用して施されたコーティングの総称です。

　○　 レーザーマーキング （ laser marking ）

　レーザーによりマーキングする加工の総称で現在では様々なモノにレーザーマーキングが取り入れられています。

　○　 レーザースクライビング （ laser scribing ）

　レーザーにより基盤に切れ込みを入れた後、応力をかけて切り込み面で割断する加工のことで、半導体産業において難加工材などは効率や次行程によりこの手法を使用します。

　○　 レーザーダイシング （ laser dicing ）

　レーザーにより材料を切断する加工の総称ですが主に半導体材料の切断の時に用いる用語で鋼鈑などの切断の時にはレーザー切断と言います。

　⇒　レーザー(LASER)