ハイブリッドIC（hybrid IC）

混成集積回路ともいいます。 薄膜ハイブリッドICと厚膜ハイブリッドICに分けられます。 一般に，真空蒸着やスパッタリングで導体パターンと抵抗などを成膜形成し， 能動部品（半導体素子）を搭載したものを薄膜ハイブリッドIC、 スクリーン印刷で導体パターンと抵抗などを形成し，能動部品を搭載したものを 厚膜ハイブリッドICといいます。
基板にはセラミック基板を使う場合が多い。全体を樹脂などでパッケージングした 構造をとります。 半導体ICだけでは困難とされる高精度，高周波数，高耐圧，大電力を要求する 分野に利用されています。 機能によってMCM（multi-chip module）や回路モジュール，回路ユニットなど とも呼ばれます。 なお能動部品を搭載せず，回路部品だけのものを抵抗器モジュール，コンデンサ モジュールなどといいます。

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