3次元回路素子（three-dimensional circuit device）

平面的なLSIを立体的に積み重ねた構造の超高集積電子デバイスです。 最下層にまずLSIを作り，その上面に絶縁層を設け，その上にシリコン単結晶を 成長させ，この結晶層に次のLSIを形成する。これを何層にも繰り返すとともに 各層間の配線をつなぎ3次元回路を仕上げる。 この技術を用いてCCDやMOS型撮像素子を集積した3次元デバイスが開発されています。

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