CSP（Chip Size Package）

CSPとは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのことである。Chip Scale Packageともいう。

CSPが超小型・超薄型を実現した背景には、配線技術の向上や高密度の集積技術、電極などの配置の改善などの技術的要因がある。携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能な実装技術として利用されている。

なお、CSPという名称は、チップサイズであることを目安として用いた比較的あいまいな呼び方である。特に厳密にチップと同サイズであることを強調するために「リアルCSP」という呼び名を用いる場合もある。

BGA (Ball Grid Array) タイプ、LGA (Land Grid Array) タイプ、SON (Small Outline Nonleaded package) タイプなどがある。携帯機器など高密度実装を要求される用途に主に使用される。

半導体チップサイズとほぼ同等の外形サイズのパ ッケージ。携帯機器など電子機器の小型軽量化を実 現する。CSP にはワイヤボンド型 CSP，セラミック型 CSP，スルーホール型 CSP，μBGA 型 CSPなどがあ る。いずれも外部電極を底面にグリッド（格子）状に 配置し，外形サイズを極力チップサイズに近づけるよ うな構造になっている

　●　ウエハーレベルCSP (Wafer level CSP)

ウエハーレベルCSPとは、ダイを切り分ける前のウエハーの状態で保護膜、端子、配線加工を行い、その後切り出す方式で作られるCSP。

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