Subject   : CSP(Chip Size Package)

カテゴリー : デバイス


 CSP(Chip Size Package)
CSPとは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのことである。Chip Scale Packageともいう。

CSPが超小型・超薄型を実現した背景には、配線技術の向上や高密度の集積技術、電極などの配置の改善などの技術的要因がある。携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能な実装技術として利用されている。

なお、CSPという名称は、チップサイズであることを目安として用いた比較的あいまいな呼び方である。特に厳密にチップと同サイズであることを強調するために「リアルCSP」という呼び名を用いる場合もある。

 ● ウエハーレベルCSP (Wafer level CSP)
ウエハーレベルCSPとは、ダイを切り分ける前のウエハーの状態で保護膜、端子、配線加工を行い、その後切り出す方式で作られるCSP。

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