『一口メモ』インデックス9：産業・技術解説メモ

産業・技術　　　▲

産業情報

特許・アイデアの情報源

業界団体

業界分析

工業技術

化学工業　⇒　☆　化学工学

資源・エネルギー関連情報　⇒　☆　資源・エネルギー

インターネットビジネス

産業・技術動向のわかる雑誌

農業技術

医薬品産業

デザイン・ＣＧ

標準化団体

技術標準

労働衛生

工業製品を調べたい

企業検索

プロジェクタ

特許関連情報

技術用語解説

ソリューションベンダ

CIM（コンピュータ統合生産）

電力会社

印刷技術

エルゴノミクス（ergonomics）

フールプルーフ（fool proof）

デジタルデバイド

科学技術関連の独立法人など

原子力関連機関など

DICOM（ダイコム）

3D放送

3D ディスプレイ

ホログラフィック・ステレオグラム

デジタルサイネージ（Digital Signage）

ナノテクノロジーリンク

ナノテクノロジー（Nanotechnology）

　├ ナノフォトニクス（Nanotechnology）

　├ スピントロニクス（Spintronics）

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems Technology）

　├ DMD（デジタルミラーデバイス）

ジャイロスコープ (gyroscope)

高周波スイッチ (RFスイッチ)

自己組織化（セルフアセンブリー）

IFOV（瞬時視野）

IMTF／OTF

干渉計（interferometer）

ライダ（LIDAR）

ルネベルグレンズ（Luneberg lens）

SAR（散乱）

スペースシャトル（space shuttle）

超音波検査

スマートグリッド

リチウムイオン電池

リチウム−空気電池

産業クラスター計画

電気信号向け測定器の種類と特長

ヘッドアップ・ディスプレー（Head-Up Display）

マシンビジョン（Machine Vision、MV）

人工視覚システム

産業クラスター（industrial cluster）

3.5G（３.５generation）

TLO（技術移転機関）

超音波モーター（USM）

量子コンピュータ（quantum computer ）

スーパーコンピュータ（スパコン）

地球シミュレータ（Earth Simulator）

人体無線網（BAN）

パワードスーツ

カンチレバー（Cantilever）

マイクロポンプ

スーパーレンズ（Super-RENS）

ハイブリッド自動車（HV）

電気自動車（EV）

電気自動車用非接触充電システム(IPS)

燃料電池自動車 (FCEV)

不織布 (non-woven cloth)

伝搬モード

NIL（ナノインプリントリソグラフィー）

望遠鏡と光の波長

レーダ(radar)

二次レーダー（SSR）

フェーズドアレイレーダー（PAR）

ドップラーレーダー

XバンドMPレーダ

国際宇宙ステーション（ISS）

偏波レーダー（Polarimetric radar）

RFID（電波による個体識別）

ICタグの電波伝達方式

エナジー・ハーベスティング

ビッグデータ（big data）

データマイニング（data mining）

テキストマイニング（text mining）

形態素解析（morphological analysis）

FFT（高速フーリエ変換）

プロセスイノベーション（process innovation）

溶接の種類

テクノロジーの歴史

冶金技術の歴史

工業化時代の冶金

分子モーター（molecular motor）

反射板（Reflector）

TIG溶接

クラッド (clad)

ビード溶接 (bead welding)

ALD (Analysis Lead Design)

ABC (Activity Based Costing)

Automotive SPICE

CMM（Capability Maturity Model）

CPPD

CUP（Customer Usage Profile）

DEM（Discrete Element Method）

DFM（Design For Manufacture）

SSM（Stress-Strength Model）

FMEA（Failure Mode and Effect Analysis ）

FTA（Fault Tree Analysis ）

故障モード（failure mode）

ISO/TS 16949

IATF16949

JEDEC

CMMI Dev

ASIL（Automotive Safety Integrity Level）

APQP（Advanced Product Quality Planning）

ISMI

ISO 26262

IDB-1394

VDA6.3

JEITA

AUTOSAR

IEC規格

ITU

機能安全（functional safety）

IEC 61508

SEAJ

FIT（Failure In Time）

MTBF（Mean Time Between Failures）

MTTR（Mean Time To Repair）

エレクトロウェッティングディスプレイ（EWD）

AMOLED（Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode）

FPD（Flat Panel Display）

QD-OLED

WOLED

QLED TV

マイクロLED（Micro LED）

マイクロ（ナノ）ワイヤーLED

Roll to Roll方式

ロータリースクリーン印刷

マイクロレンズアレイ(MLA)

ナノインプリンティング法

ナノメタルインク・ペースト

QDEF（Quantum Dot Enhancement Film）

量子ドットディスプレイ

赤外線サーモグラフィー

ADC（Automatic Defect Classification）

ADR（Automatic Defect Review）

YMS（Yield Management System）

ECR ( Electron Cyclotron Resonance )

ICP ( Inductively Coupled Plasma )

AGV（Automated Guided Vehicle )

AMHS（Automated Material Handling Systems）

ロードポート

AEC (Advanced Equipment Control)

MES（Manufacturing Execution System）

EES（Equipment Engineering System）

MCS（Material Control System、Material Handling Control System）

OEE（Overall Equipment Efficiency )

SCM（Supply Chain Management）

SEM（Specific Equipment Model）規格

TDI（Tool Data Integration）

ハプティクス

ADS

A-GPS（補助GPS）

　材料技術　　　▲

　⇒　☆ 材料技術

材料技術関連情報

☆ 半導体　　　▲

半導体

n型半導体、p型半導体

pn接合（pn junction）

シリコンウェハ（silicon wafer）

シリコンゲルマニウム（SiGe）

トランジスタの型名

バイポーラ・トランジスタ（bipolar transistor）

MOS FET（MOS field effect transistor）

CMOS（complementary metal-oxide-semiconductor）

Bi-CMOS（バイシーモス）

HEMT（ヘムト）

CCD（charge coupled device）

ASIC（エーシック）

PLD（programmable logic device）

IIL（アイスクエアエル）

ハイブリッドIC（hybrid IC）

システムLSI

3次元回路素子

マイクロプロセッサ（MPU）

メモリの基礎

　├DRAMとSRAM

　├フラッシュメモリ (flash memory)

　├次世代不揮発メモリー

　├FeRAM（Ferroelectric RAM）

　├MRAM（Magnetoresistive RAM）

　├PRAM（Phase Chanege RAM）

　├ReRAM

　├Flash SSD

化合物半導体

　├ガリウム砒素（GaAs）

　├窒化ガリウム（GaN）

　├インジウム燐（InP）

　└セレン化亜鉛（ZnSe）

ダイオードの種類

　├ 発光ダイオード（light emitting diode）

　├ガンダイオード（Gunn diode）

　├インパットダイオード（IMPATT　diode）

　├フォトダイオード（photodiode）

　├エサキ（トンネル）ダイオード

　├ツェナーダイオード(Zener diode)

　├バラクタダイオード（可変容量ダイオード）

パワーデバイス

　├ゲートターンオフサイリスタ (GTO)

　├サイリスタ (Thyristor)

　└IGBT（絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ）

ロジックIC

太陽電池

リニアIC

有機半導体（OSC）

酸化物半導体

　└TAOS（透明アモルファス酸化物半導体）

サーミスタ（Thermally Sensitive Resistor）

半導体プロセス（ウェハ工程）

膜形成方法（deposition）

　├気相成長,CVD,PVD

　├エピタキシー（epitaxy）

　├新しい半導体結晶成長技術

　├MOCVD法（有機金属化学着気相蒸着法）

　├イオンプレーティング法

　├レーザーアブレーション法（Pulsed Laser Deposition）

　├CVD法（化学気相成長法）

　├スパッタリング法

　├ALE（原子層エピタキシー）法

リソグラフィ（lithography）

　├次世代のリソグラフィ技術

フォトエッチング（photo etching）

イオン注入（ion implantation）

半導体の後工程

多層配線（multi-layer interconnection）

高圧ガスの分類

特殊材料ガス

半導体産業で使われるガスの許容濃度

強磁性半導体

共鳴トンネルダイオード（RTD）

HBT（heterojunction bipolar transistor）

アナログフロントエンド（Analog Front End）

DC-DCコンバータ（DC-DC converter）

IPコア (Intellectual Property Core)

PLL (位相同期回路)

MCU (Micro Controller Unit)

DSP (Digital Signal Processor)

ゲートアレイ

エンベデッドアレイ（Embedded Array）

スタンダードセル（アレイ）

ECL（Emitter Coupled Logic）

マルチゲートトランジスタ、立体構造トランジスタ

SoC（システム･オン･チップ）

STT-RAM（spin torque transfer RAM）

MLC （ Multi Level Cell ）

CIGS系太陽電池

色素増感太陽電池

有機薄膜太陽電池（有機半導体太陽電池）

ESD（Electro-Static Discharge）

EDA（Electronic Design Automation）

CMP（chemical mechanical polishing）

COP（crystal originated particle）

SiP (system in package)

BEOL（Back End Of Line）

EFEM (Equipment Front End Module)

SoI(Silicon On Insulator)

RTL（Register Transfer Level）

MSA（Measurement Systems Analysis）

コンカレントテスト（Concurrent Test）

縮退故障（Stuck-at Fault）

ディスクリート（Discreate）

CWL（component wrapper language）

DFM（design for manufacturability）

DIMM（dual in-line memory module）

DIP（dual in-line package）

ステッパ（Stepper）

ダイボンダー（Die Bonder）

EDIF（electronic design interchange format）

EDO（extended data out）

IBIS（アイビス）

LOCOS（ロコス）

Low-k（low dielectric constant film）

LTPS（low temperature poly-silicon）

量子ドット型太陽電池

AAP ( Activation Anneal Process )

LDD ( Lightly Doped Drain )

Ion Shower

PGILD ( Projected Gas Immersion Laser Doping )

PIII ( Plasma Immersion Ion Implantation )

Pocket注入

TED ( Transient Enhanced Diffusion )

LTA ( Laser Thermal Annealing )

RVD ( Rapid Vapor-phase Doping )

固相拡散 ( Solid Phase Diffusion )

単一イオン注入 ( SII: Single Ion Implantation )

ダマシン ( damascene)

ハンプフリーめっき

☆ デバイス　　　▲

有機エレクトロニクス

有機EL（OLEDs）

フォトカプラ

ソリッドステートリレー（SSR）

フォトインタラプタ

低損失レギュレータ

トライアック（TRIAC）

表面実装（surface mount）

BGA（ball grid array）

SOPとQFP

CSP（Chip Size Package）

MCM（マルチチップモジュール）

ダイ（Die）と コア（Core）

μ-chipｚ(ミューチップ）

センサの種類

　├フォトセンサ

　├フォトレジスタ (photoresistor)

　├サーモパイル赤外線センサ

　├焦電型赤外線センサ

　├イメージセンサ

　├イメージインテンシファイア

　├MCP(マイクロチャンネルプレート)

　├炎センサ（UVトロン）

　├視覚センサー

　├赤外線センサ（infrared ray sensor）

　├測域センサ（Laser Range Scanner）

　├磁気センサ

　│　├AMR素子

　│　├GMR素子

　│　├磁気インピーダンス素子（MIセンサ）

　│　├ホール素子

　│　├TMR素子（トンネル磁気抵抗素子）

フラックスゲート型センサー

湿度センサ・湿度計の分類

圧力センサ

触覚センサ

　├ガスセンサ

　│　├ ガスセンサーの種類

　│　├ 電気化学式ガスセンサー

　│　├ 光学式ガスセンサー

　│　├ 半導体式ガスセンサー

加速度センサー（accelerometer）

プロトン磁力計（核磁気共鳴型センサ）

SQUID（超伝導量子干渉素子）

圧電素子（ピエゾ素子）

近接センサ（近接スイッチ）

超音波センサ

振動センサ

ロータリーエンコーダ（rotaly encorder）

レゾルバ（resolver）

変位センサ

測長センサ

リニアスケール（リニアエンコーダ）

エンコーダ

流速・流量センサ

水晶発振器（Crystal oscillator）

SAWデバイス（Surface acoustic -）

MOSLM (磁気光学空間光変調器）

スピントランジスタ (スピンFET）

白色LED（白色発光ダイオード）

冷却型赤外線センサ素子(量子型)

非冷却ボロメータ赤外線センサ

光電子増倍管（PMT）

フリップ・チップ接続 (Flip chip bonding)

COT (Chip on tape)

MCP(Multi Chip Package)

APD (アバランシェフォトダイオード)

MPPC (Multi-pixel photon counter)

BIST（Built In Self Test）

DFT（design for testability）

ATPG（automatic test pattern generator）

外部ループバック（External Loop Back）

DPS（Device Power Supply）

LCOS（エルコス）

OEIC（opto electronic integrated circuit）

☆ 画像処理　　　▲
　⇒　☆　カメラ・写真

画像処理（フォトレタッチ）

必要画像解像度の計算

明度・コントラスト

レベル補正

RGB（アールジービー）

色相・彩度

カラーバランス、カラーバリエーション

トーンバランス

トリミング

サイズの変更

ガンマ補正

アルファ値（alpha value）

テクスチャ（texture）

アンシャープマスク

ピクセル（pixel）

カラースケール、色解像度

エッジ（輪郭）

ノイズ除去

特殊フィルター効果

補色と色かぶり補正

色空間（カラースペース）

デフォルメ

3Dグラフィックス（3次元グラフィックス）

　├レンダリング（rendering）

　├位相要素（頂点、稜線、面、シェル）

　├サーフェスモデルとソリッドモデル

　├境界表現とCSG表現

　├隠線と隠面

　├材質とテクスチャ

　├モデリング（Modeling）

　├マッピング

ライティング（Lighting）

シェーディング

テクスチャフィルタリング

モーフィング（morphing）

モーションキャプチャー（motion capture）

映像の符号化アルゴリズム

カラーマッチング（color matching ）

ジオメトリ処理（geometry processing）

ステンシルバッファ（stencil buffer）

ボリュームレンダリング

HSI変調（HSI modulation）

コンピュータビジョン（image understanding）

レクティフィケーション（rectification）

レストレーション（restoration）

ハードウェアT＆L（hardware T&L）

パースペクティブコレクション

マルチテクスチャ（multiple texture）

色抽出処理と色判別処理と色判別処理

AdobeRGB

sRGB

RGBW画素

画像のサイズ変更に使われる補間方法

JFIF(ジェイフィフ)

☆ テレビ・ビデオ　　　▲

テレビの規格

コーデック

デジタルビデオ（ＤＶ）

フレームレート

テレビの解像度

インターレスとプログレッシブ

ビットレート（Bitrate）

水平走査周波数と垂直走査周波数

CIF（Common Intermediate Format）

DVDのリージョンコード

HDTV

DV端子

色情報

日本の主要テレビ局

衛星放送

地上デジタル放送

ワンセグ

ドルビーAC-3方式

ビデオ信号

ノンリニア編集

IEEE1394

動き補償

ラインダブラ（line doubler）

5.1チャンネルサラウンド

DVDビデオレコーディングフォーマット(DVD-VR)

DVD-Video

アスペクト比

CDのビデオ形式

ＣＢＲ（Constant Bit Rate）とＶＢＲ（Variable Bit Rate）

サンプリングレート

ビデオ編集をするために

アナログのビデオフォーマット

S端子

液晶ディスプレイ

SED（表面電界ディスプレイ）

MPEG2

MPEG多重化方式

MP@ML(Main Profile @ Main Level)

映像の符号化アルゴリズム

PES(Packetized Elementary Stream)

ブロードキャストとマルチキャスト

UDF(Universal Disk Format)

スキャンコンバータ（scan converter）

コンポーネント記録

VSYNCとHSYNC

EPG（Electronic Program Guide）

FULL HD

ISDB-T （integrated service digital broadcasting-terrestrial）

HDCP（High-bandwidth Digital Content Protection ）

パレンタルレベル

HDMI（High Definition Multimedia Interface）

VBRコントロール

ゴースト

CATVの地上デジタルテレビ放送伝送方式

ミッドバンド帯とスーパーハイバンド帯

STB（セットトップボックス）

双方向サービス

コンポーネント接続とコンポジット接続

フルモードとパンスキャン

ファイナライズ

2-3 プルダウン

I/P/Bフレーム（GOP構造）

CAS機能

CC（クローズドキャプション）

フリッカー

データ放送（データ多重放送）

映像イコライジング

テレビの表示性能チェック

テレビの画質調整

三次元コムフィルター（３次元YCS）

ブルーミング

BML（Broadcast Markup Language）

テレビの画面サイズ

テレビ画質上のノイズ

テレビ・ビデオの輪郭補正

量子化ノイズ（Quantizing Noise）

デジタルビデオカメラの撮影方法

ビデオ撮影のコツ

ビデオ編集用語

特殊なビデオの撮影方法

ビデオ撮影の構図

ビデオコーデック

ビデオ画面の切り替え効果

FPDのブランド

液晶パネルの駆動方式

TFT液晶の改善

新たにBSデジタル放送に参入する事業者

CATVで見ることができる放送番組

ATSC

OFDM

AAC（advanced audio coding）

撮像素子（CCD,CMOS）の大きさ

3D視聴方式

☆ エレクトロニクス　　　▲

電池の種類

　└ボタン電池の種類

抵抗器の種類と特徴

　└抵抗器のカラーコードと抵抗値

コンデンサの種類と特徴

一般的な電波

アナログ変調方式

デジタル変調

パルス変調

インダクタ（inductor）

電磁誘導（electromagnetic induction）

静電容量（capacitance）

アドミタンス（admittance）

リアクタンス（reactance）

電磁誘導（electromagnetic induction）

誘導加熱（IH）

マイクロ波加熱

X線（X-ray)

☆ 物理　　　▲

　⇒　☆ 物理

☆ 光学　　　▲

色の三属性と三刺激値

色温度

光の干渉（interference）

偏光（polarization）

ルミネッセンス（luminescence）

蛍光（fluorescence）

ポッケルス効果

レーザー(LASER)

　├レーザーの種類

　├液体レーザー

　├気体レーザー（ガスレーザ ）

　├OPOレーザ

　├LD励起個体レーザ

　├個体レーザ

　├　YAGレーザー

　├　Ｑスイッチレーザー

　├波長変換レーザ

　├波長可変レーザー

　├その他の特殊なレーザー

　├レーザー加工（laser processing ）

半導体レーザー

　├VCSEL (垂直共振器面発光レーザ)

　├量子井戸レーザーと量子ドットレーザー

　├ファブリペロー型半導体レーザ（FP-LD ）

　├分布帰還型半導体レーザ（DFB-LD）

光ファイバ (optical fiber)

　├光ファイバの種類

　├ふっ化物ファイバ

　├フォトニック結晶ファイバー(PCF)

　├光ファイバ通信

ファイバーレーザの特徴

波長可変ファイバレーザー

パルスレーザー

短パルスファイバーレーザ

モードロックレーザ（Mode locking）

非線形光学（NLO）

非線形光学効果（nonlinear optical effect）

　├光パラメトリック発振

誘導ラマン散乱

誘導ブリルアン散乱 （stimulated Brillouin scattering ）

四光波混合（four wave mixing ）

赤外放射スペクトル（infrared radiation spectrum）

テラヘルツ光

光ソリトン (optical soliton)

光損失 (optical loss )

NA（開口数）

ORL(光反射減衰量)

光スイッチ

多光子吸収過程（Multi-photon absorption process)

自己周波数シフト(SSFS)

真空紫外光（VUV光）

光ネットワーク用デバイス

光中継器 (optical repeater)

光カプラ (optical coupler)

可変光減衰器 (VOA）

PLC(平面光波回路）

波長可変フィルタ

光導波路（Optical Waveguide）

光変調器

SOA(半導体光増幅器）

光合分波器

MOSLM（磁気光学空間光変調器）

EDFA（エルビウム・ドープ・ファイバ増幅器）

LDA （半導体レーザ増幅器 ）

利得等化器

光のコヒーレンス

光の自己束縛

自己位相変調

ホログラフィ（holography）

光共振器（optical resonator）

　├光微小共振器（optical microresonator）

　├微小球共振器（Microspherical Cavity）

擬似位相整合（quasi-phase matching）

位相共役波（phase conjugate wave）

光子統計（photon statistics）

量子光学（quantum optics）

スクイーズド状態（squeezed state）

波長と周波数

バンドパスフィルタ

干渉法

　├マイケルソン干渉計（Michelson interferometer）

　├フィゾー干渉計（Fizeau Interferometer）

　├ファブリペロー干渉計（FPI）

　├マッハ・ツェンダー干渉計

MEMS可変共振器レーザ

波長可変MEMS光検出器

MOPAレーザー

希土類添加光ファイバー増幅器

ファイバーラマン増幅器（Fiber Raman Amplifier）

ダブルクラッドファイバー（DCF）

偏波保持ファイバー

CPF（Comb-like Profiled Fiber）

CCCファイバー（Chirally-Coupled Core）

新型大口径ファイバー

ロッドタイプPCF

光学変調器

位相変調と強度変調

AO変調器

電子型光スイッチ

Tm 添加ファイバー

Er 添加ファイパー

光アイソレータ(optical isolator)

光サーキュレータ

光カプラ

WDMカプラ（WDM optical coupler）

偏波ビームコンバイナ（PBC）

RGBコンバイナ

偏光ビームスプリッタ(PBS)

ファイバーコリメータ

インラインフィルタ

波長板

ファラデーミラー

インライン型ポラライザ

インライン型光アイソレータ

回折（Diffraction）

回折格子（Diffraction Grating）

回折次数（Order of Diffraction）

回折レンズ（Diffraction Lens）

波長可変フィルタモジュール

可変焦点レンズ（Vari-Focal Lens）

幾何光学（Geometrical Optics）

波動光学（Wave Optics）

FBG（Fiber Bragg Grating）

FFP-TF（ファイバー・ファブリペロー・チューナブル・フィルター）

ECL（外部共振型レーザー）

分布反射型（DBR）レーザー

ダブルクラッドファイバー（DCF）

チャープFBG（ Chirped Fiber Bragg Grating）

SLM（空間光変調器）

波長分散

OCT（Optical Coherence Tomography）

低コヒーレンス干渉

広帯域光源

ASE（Amplified Spontaneous Emission）

SLD（Superluminescent Light Emitting Diode）光源

スーパーコンティニューム光

ガルバノミラー（Galvanometer Mirror）

エバネッセント光（evanescent light）

大気中の光の散乱

光の散乱

ラマン散乱

ブリルアン散乱

集積型の半導体波長可変レーザー

バーニア効果

サニャック干渉計

ヘテロダイン干渉法

超解像（Super Resolution）

位相シフトマスク（Phase Shift Mask）

鏡（Mirror）

反射増加膜（High Reflection Coating）

旋光（optical rotation）

P偏光とS偏光

標準光源（Standard light Source）

ファイバグレーティング（Fiber Bragg Grating）

☆ 化学　　　▲

　　⇒　☆ 化学

化学の情報源

周期律表

☆ 化学工学　　　▲

　　⇒　☆ 化学工学

化学工業

☆ 資源・エネルギー　　　▲

エネルギー・環境関連の団体

エネルギーの種類と単位

メタンハイドレイド

新エネルギー

風力発電

揚水式発電

バイオマス

天然ガス

コールベッドメタン（CBM)

深層天然ガス

シェールガス（oil shale）

NGL（natural gas liquefied）

LNGとLPG

エネルギーハーベスティング（energy harvesting）

水素エネルギー

グリーン電力

メガソーラー（大規模太陽光発電）

太陽熱利用システム

廃棄物発電

バーチャルパワープラント（VPP）

ディマンドリスポンス（DR）

☆ 生物学　　　▲

　　⇒　☆ 生物学

植物の分類

　├裸子植物

　├シダ植物門

　├コケ植物門

血液はなぜ赤い？

動物の分類

　　⇒　☆ 生化学

細胞と核

☆ 医学・バイオ　　　▲
　⇒　☆　医学・解剖学
　⇒　☆　薬学
　⇒　☆　生化学

脳機能イメージング

　├ BMI（ブレインマシンインタフェース）

バイオセンサー

電気化学バイオセンサー

遺伝子工学の応用

有用タンパク質の生産

生物、農産物の品種改良

☆ 地球科学・地学　　　▲ 　⇒　☆　地球科学・地学

☆ 宇宙　　　▲

人工衛星（Artificial Satellite）

静止衛星

準天頂衛星（QZS）

気象衛星（meteorological satellite）

GPS衛星

軍事衛星

衛星放送の種類

リモートセンシング（remote sensing）

姿勢制御（attitude control）

リモートセンシングのセンサ

野外スペクトル測定装置

次世代合成開口レーダ

世界参照座標系（WRS）

地化学探査（geochemical exploration）

物理探査（geophysical exploration）

GPM（全球降水観測計画）

ASAT（衛星攻撃兵器）

スペースデブリ（宇宙ゴミ）

ASTER

AMSR2(高性能マイクロ波放射計2型)

SGLI（多波長光学放射計）

PRISM

PALSAR

AVNIR-2（高性能可視近赤外放射計2型）

サウンダー

衛星の軌道

ハイパースペクトロメトリィ（hyperspectrometry）

IMG（Interferometric Monitor for Greenhouse Gases）

太陽系の惑星

大気の窓　（atmospheric window）

銀河

星雲

宇宙の始まりとビッグバン

宇宙のインフレーション（cosmic inflation）

銀河系（Galaxy）

星団（cluster of stars）

暗黒星雲

ダークエネルギー (dark energy)

星団（cluster of stars）

星の等級（Magnitude）

第一世代の星

宇宙の大規模構造

ブラックホール（black hole）

星の一生

恒星の誕生

主系列星

赤色巨星

白色矮星

超新星爆発と中性子星

太陽系の構成

太陽のコロナとフレア

太陽

スペースプラズマ（space plasma）

太陽黒点

彩層

プロミネンス（紅炎）

太陽風

CME（コロナ質量放出）

太陽活動周期

☆ 情報産業・技術 　　　▲ 　⇒　☆　インターネット・通信

情報産業・技術

組み込みOS（エンベッドOS）

マークアップ言語（markup language）

携帯電話

ICカード（IC card）

　├ フェリカ （FeliCa）

　├ おサイフケータイ

データ圧縮技術

ネットワーク型ストレージ

情報システム管理者

ＰＤＡ（ピーディーエー）

音声圧縮技術

ＳＡＮ（サン）

暗号アルゴリズム

バイオメトリクス認証

ADAMS（アダムス）

DWDM（高密度波長分割多重方式）

EMC（電磁環境適合性）

PKI（公開鍵暗号基盤）

PKIシステムの適用分野

VPN（Virtual Private Network）

フォースフィードバック（FFB）

テレイグジステンス（遠隔臨場感、遠隔存在感）

メタデータ・タギング

ITS

　├カーナビゲーションシステム

　├ＡＨＳ（走行支援道路システム）

　├ASV （Advanced Cruise - Assist Highway Systems）

マルチメディア

マルチメディアの使われ方

ディジタル信号

PCM（Pulse Code Modulation）

DBMS（DataBase Management System）

CRUD（Create/Read/Update/Delete ）

トランザクション処理（transaction processing ）

データウェアハウス（DWH ）

データクレンジング（data cleansing ）

エクステント（extent ）

データディクショナリ（data dictionary ）

レプリケーション（replication ）

エスカレーション（escalation ）

ストアドプロシージャ（stored procedure ）

EMM（Enterprise Mobility Management ）

MAM（Mobile Application Management ）

SOAP（Simple Object Access Protocol ）

bitblt（bit block transfer ）

RDP（Remote Desktop Protocol）

TPM （Trusted Platform Module ）

テザリング

TSS（タイムシェアリングシステム）

DSA（Digital Signature Algorithm）

DI（Dependency Injection）

離散コサイン変換（DCT）

Git

DC（データセンター）

KVS （キーバリューストア）

LFU （Least Frequently Used ）

MDAC （Microsoft Data Access Components）

可逆圧縮 （lossless compression ）

LRU （Least Recently Used ）

クラウドマイグレーション（cloud migration ）

クラウドホスティングサービス（cloud hosting service）

クラスタリング（clustering）

コミュニティクラウド（community cloud）

GSLB（グローバルサーバロードバランシング）

仮想化環境（virtualized environment）

VMインスタンス（Virtual Machine instance）

ハイパーバイザー（ hypervisor ）

Xen

クイックマイグレーション（quick migration）

ゲストOS（guest OS）

デスクトップ仮想化（desktop virtualization）

MAPI （Messaging Application Program Interface ）

MapReduce

RAD （Rapid Application Development）

OSGi

アジャイルソフトウェア開発（agile software development）

CIM（Common Information Model）

基幹系システム（基幹業務システム）

accounting system（勘定系システム）

OLAP（On-line Analytical Processing）

OLTP（On-Line Transaction Processing）

EUC（End User Computing）

EA（Enterprise Architecture）

AMO（ Application Management Outsourcing ）

AWS（ Amazon Web Services）

インシデント管理（ incident management ）

PaaS（Platform as a Service）

SaaS（Software as a Service）

BaaS（Backend as a Service）

BYOL（Bring Your Own License）

BYOD（Bring Your Own Device）

ハイブリッドクラウド（hybrid cloud）

パブリッククラウド（public cloud）

プライベートクラウド（private cloud）

クラウドゲーム（cloud gaming）

MCM （Mobile Content Management）

MDM （Mobile Device Management）

MVS （Multi-Vendor Support）

プラットフォーム （platform）

SUS（Software Update Service）

SVF（Super Visual Formade）

VDI（仮想デスクトップインフラ）

Web会議（Web conferencing）

XPS（XML Paper Specification）

イントラネットサイト（intranet site）

ODBC （Open DataBase Connectivity）

OLE DB （Object Linking and Embedding DataBase）

SDK （Software Development Kit）

VARCHAR（CHARACTER VARYING）

IMDB（インメモリデータベース）

エクステント（extent）

組み込みデータベース（embedded database）

3層スキーマ（three schema architecture）

ストアドプロシージャ（stored procedure）

排他ロック（exclusive lock）

第3正規形（third normal form）

DCL（Data Control Language）

DML（データ操作言語）

DDL（データ定義言語）

データディクショナリ（data dictionary）

ナレッジマネジメント （knowledge management）

バインド変数 （bind variables）

マテリアライズドビュー （materialized view）

エミュレータ（ emulator ）

オフロード（ offload ）

XaaS（ X as a Service ）

Microsoft Azure（ Windows Azure ）

MFP（ Multifunction Peripheral ）

MAM（モバイルアプリケーション管理）

ITガバナンス（IT governance）

IT統制（IT control）

CLOB（Character Large Object）

DSN（Data Source Name）

NoSQL

AMD-V（AMD Virtualization）

Citrix（シトリックス）

ディザスタリカバリ（DR）

IPMI（Intelligent Platform Management Interface）

IP-SAN（Internet Protocol Storage Area Network））

FCIP（Fibre Channel over IP）

フォールトトレランス（fault tolerance）

NFV（Network Functions Virtualization）

P2V（Physical to Virtual）

RAS（Reliability Availability Serviceability）

EMF（Eclipse Modeling Framework）

SFA（Sales Force Automation）

SFT（Switch Fault Tolerance）

SGA（System Global Area）

シンクライアント（thin client）

垂直分散システムと水平分散システム

SBC（サーバベースコンピューティング）

シンプレックスシステム（simplex system）

MSP（Management Services Provider）

HDFS（Hadoop Distributed File System）

シェアードナッシング（shared nothing）

SQLite

SQLインジェクション（SQL injection）

Transact-SQL（T-SQL）

UC（ユニファイドコミュニケーション）

VSAM（Virtual Storage Access Method）

コネクションプーリング（connection pooling）

コミット（commit）

コンソリデーション（consolidation）

コンフリクト（conflict）

モダナイゼーション（modernization）

IoT（Internet of Things）

Docker

JBOD（Just a Bunch Of Disks）

LPAR（Logical PARtitioning）

LTO（Linear Tape-Open）

SSO（Single Sign-On）

TSS（Time Sharing System）

Wireshark（ワイヤーシャーク）

オンラインリアルタイム処理（online real-time processing）

ディザリング（Dithering）

ダイバーシティ（Diversity）

ONU (Optical Network Unit）

冗長性（redundancy）

冗長化（redundant）

シンプロビジョニング（thin provisioning）

フェイルソフト（fail soft）

対障害設計

フォールトアボイダンス（fault avoidance）

フールプルーフ（fool proof）

レガシーマイグレーション（legacy migration）

ラウンドロビン（round robin）

マルチクラウド（multiple cloud）

クラウド（cloud）

IaaS（Infrastructure as a Service）

ワークロード（workload）

ライブマイグレーション（live migration）

ベアメタル（bare metal）

フォールバック（fallback）

GAE（Google App Engine）

Amazon EC2（Amazon Elastic Compute Cloud）

イメージバックアップ（ image backup ）

インターオペラビリティ（ interoperability ）

ウォームサイト（ warm site ）

ウォームスタンバイ（ warm standby）

Microsoft Azure（ Windows Azure ）

シノニム（synonym）

シャドーIT（shadow IT）

JISA（情報サービス産業協会）

file sharing（ファイル共有）

flat file（フラットファイル）

proof list（プルーフリスト）

ロールアウト （rollout）

ロールフォワードとロールバック

デジタイゼーション（Digitization）とデジタライゼーション（Digitalization）

アジャイル開発

DX（デジタルトランスフォーメーション）

QRコード（Quick Response）

QRコード決済

AI（Artificial Intelligence）

AI（Artificial Intelligence）の用途

機械学習

ニューラル・ネットワーク

深層学習（Deep Learning）

畳み込みニューラルネットワーク (Convolutional Neural Networks: CNN)

回帰型ニューラルネットワーク（Recurrent Neural Network:RNN）

敵対的生成ネットワーク（Generative Adversarial Networks：GAN）

オートエンコーダ（自己符号化器：Autoencoder）

MNC（Mobile Network Code）

☆ 測定・分析　　　▲

真空測定技術

　├ 熱陰極電離真空計の比感度係数

計測・測定技術

熱電対の種類

物理(化学）分析装置

イオンをプローブとする分析技術

電子をプローブとする分析技術

光子（X線）をプローブとする分析技術

紫外線をプローブとする分析技術

探針をプローブとする分析技術

TOF-MS

ラマン分光法

近赤外線分光法（NIRS）

フーリエ変換赤外分光法（FTIR）

薄膜の膜厚測定方法

オージェ電子分光分析法（AES）

ESCA

ICP分析（Inductively Coupled Plasma）

分光放射計（spectroradiometer）

分析機器の分類

走査型プローブ顕微鏡（SPM）

AFM（原子間力顕微鏡）

走査型トンネル顕微鏡（SPM）

顕微鏡（microscope）の種類

位相差顕微鏡

微分干渉顕微鏡（DIC）

偏光顕微鏡

蛍光顕微鏡

共焦点レーザー顕微鏡

ラマン顕微鏡

走査型近接場光顕微鏡（SNOM）

電子顕微鏡

超音波顕微鏡

X線顕微鏡

ポーラログラフ

レーザードップラー血流計

レーザースペックル血流計

X線マイクロアナライザー (X-ray micro analyzer)

原子吸光光度法 (atomic absorption spectrometry)

イオントラップ型 質量分析計（ion trap mass spectrometer (ITMS)）

ESI（エレクトロスプレー イオン化）

☆ 機械・制御　　　▲

機械産業・技術

代表的な材料の機械的物性

弾性体の応力とひずみ

硬さ

代表的な鋼材の略号

ＳＵＳ（ステンレス鋼）の種類

EEC（Equipment Engineering Capability）

EES（Equipment Engineering System）

TDI（Tool Data Interface）

PLC（Programmable Logic Controller）

リニアモーター（linear motor）

マイクロステップ駆動

ピエゾステージ

自励振動

マシニングセンタ

フライス盤

門形平削り盤

中ぐり盤

ターニングセンタ

通信教育の為のサイト

eラーニング（e-learning）

混ぜると危険な物質

クラスタ分析（clustering cluster analysis）

クロロフィル（chlorophyll）

レンチテクトニクス（wrench tectonics）

地図投影法（map projection method）

地図の図法

スペクトル（spectrum）

学問の英語名一覧

白金測温抵抗体

サーモスタット (thermostat)

粘度（粘度係数）

気体の粘度（動粘度）

先端技術に関する情報源

外国の学会・研究会

工業技術に関する情報源

統計学

薄膜作製技術

映像関連学術・技術情報

研究者、論文の情報源

バイオセンサー

電気化学バイオセンサー

DNAマイクロアレイ（DNAチップ）

ドラッグデリバリーシステム（DDS）

錐体細胞と桿体細胞

色を認識するしくみ

人の目の時間分解能

トランスクリプトーム（transcriptome）

医工学、生体医工学

医療機器

分子イメージング

アプタマー（Aptamer）

蛍光プローブ

生命科学（life science）

バイオレメディエーション（bioremediation）

遺伝子検査

バイオイメージング（Bioimaging）　

FRET（fluorescence resonance energy transfer）

化学センサ

　⇒　健康・医療情報

　⇒　環境

　⇒　趣味など

　⇒　園芸・カントリーライフ

　⇒　得する情報

　⇒　役立つ情報

　⇒　学術情報

　⇒　学びの館

　⇒　その他

必要画像解像度の計算

単位換算