表面実装（surface mount）

表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。

表面実装において使用されるプリント基板は、実装する電子部品（表面実装部品）を取り付けるためのはんだがあらかじめ塗布されている。この基板上に部品を射出・設置し、高温の炉を通らせることではんだを溶融させている。

従来、プリント基板に部品を実装するためには、基板を貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通す方式が採用されてきた。（「ピン挿入方式」(Through Hole Mounting Device)） そのため、基板の強度を保つために穴どうしの間隔を確保しなくてはならず、高密度な配線や集積が困難になっていた。表面実装の技術によって、基板の強度が保たれ、基板上の配線も穴に制約されずに設計することが可能になった。電子部品の集積密度も向上することができ、同時に基板のサイズ自体も小型化することが可能となった。

なお、表面実装を行うための技術は一般に表面実装技術（SMT）と呼ばれている。

＜出典：Wikipedia＞

　●　SMT （Surface Mount Technology）

表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする技術のことである。
　表面実装技術方式では、チップなど表面実装部品(SMD：Surface Mount Device)を装着するためのペースト状のハンダ(パッドあるいは接続端子と呼ばれる)をあらかじめ塗布したプリント基板を用意し、チップマウンターという専用の射出機でチップ等を装着する。その後、高温炉内で250度程度に加熱することでハンダを溶融させ、チップ等をプリント基板上に接着させる。

　●　SMD（表面実装部品）

表面実装部品とは、表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品。
　これらの部品には表面実装が可能となるように、部品端子からリードピンが引き出されていたり、あるいは端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されている。
　SMDはチップマウンターという射出機で基板表面に装着される。基板は高温炉内で250度程度に加熱され、ハンダが溶融してSMDが基板に接着する。
　LSIチップでは表面実装部品向けのパッケージ形態が用意されており、BGA、QFP、SOPなどがある。

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