BGA（ball grid array）

BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプのことである。

BGAは、パッケージの周囲に電極（ピン）が飛び出していないため、実装面積が小さくて済むという利点がある。ちなみにパッケージとは、半導体素子を包んでいるもので、樹脂やセラミック、金属などのことである。

BGAには、多数のピンを設けることができるため、ピン数の多いLSIによく利用される。このパッケージの部品を一度はんだ付けしてしまうと、ピンがパッケージによって隠れてしまい、はんだ付けの状態を確認したり、付け直したりすることは困難になる。

BGAの他にもさまざまな形状のパッケージがあり、最終生産物の大きさや基板の制限などによってそれぞれ使い分けわれている。

　●　SMT （Surface Mount Technology）

表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする技術のことである。
　表面実装技術方式では、チップなど表面実装部品(SMD：Surface Mount Device)を装着するためのペースト状のハンダ(パッドあるいは接続端子と呼ばれる)をあらかじめ塗布したプリント基板を用意し、チップマウンターという専用の射出機でチップ等を装着する。その後、高温炉内で250度程度に加熱することでハンダを溶融させ、チップ等をプリント基板上に接着させる。

　●　SMD（表面実装部品）

表面実装部品とは、表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品。
　これらの部品には表面実装が可能となるように、部品端子からリードピンが引き出されていたり、あるいは端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されている。
　SMDはチップマウンターという射出機で基板表面に装着される。基板は高温炉内で250度程度に加熱され、ハンダが溶融してSMDが基板に接着する。
　LSIチップでは表面実装部品向けのパッケージ形態が用意されており、BGA、QFP、SOPなどがある。

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