SOPとQFP

SOP (Small Outline Package)とは、対向する2辺から端子をガルウイング状に伸ばしたもので、小型のプラスチック・モールドのパッケージ。QFPの2辺にのみ端子を持つ形状ともいえる。SOIC (Small Outline Integrated Circuit) やDSO、SOと呼ぶこともある。SOPの薄いパッケージ形状のものを特にTSOP (Thin SOP) と呼び、さらにTSOPの横幅を狭めたものをTSSOP (Thin Shrink SOP)と呼ぶ。また、放熱用に底面に金属パッドを露出させたものもある。

QFP (Quad Flat Package)とは、矩形本体の各辺から4方向に金属製の接続端子を延ばしたもの。SOPと同様に端子が細く長いものが多く、人が不用意に手で扱うと簡単に曲がる[22]。このため、4つの角にバンプの付いたものがある。 QFPよりさらに低背型のものに LQFP(Low Profile Quad Flat Package) と呼ばれるものや、さらに薄い TQFP(Thin Quad Flat Package) があり、放熱用にヒートスプレッダを内蔵したHQFP(Quad Flat Package with Heatspreader) がある。

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