MCM（Multi-Chip Module）

マルチチップモジュールとは、基板の上に、ベアチップと呼ばれるむき出しのシリコンチップを複数個を搭載したモジュールのことである。立体的構造がとれるので、従来のパッケージよりも面積を節約することができる。あるいは、異なる製造プロセスを使用した素子を搭載することができる。

マルチチップ・モジュールでは，従来のプリント基板 を使う場合と比較して，パターン配線長を短くするこ とができます．このため，EMI（e l e c t r o m a g n e t i c interference ：不要輻射ノイズ）やクロストーク・ノイ ズを減少でき，耐ノイズ性が向上します． また，例えばCPU とDRAM を一体化することで，外 部高速バスの設計が不要になります．既存のLSI をベー スとしているので，SOC と比べると回路設計やデバッグ も行いやすくなります． マルチチップ・モジュールに搭載できるLSI に制限は ありません．技術的には，市場に供給されているLSI を そのまま搭載することができます．例えば，一度開発し たASIC をマルチチップ・モジュールに搭載するなどし て，一つのASIC を長期間使用することも可能になりま す．また，製造プロセスの異なるアナログIC，フラッシ ュ・メモリ，DRAM も混載できます．

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　⇒　表面実装（surface mount）