ダイ（Die）と コア（Core）

　ダイ（Die）とは、 シリコン・ウェハー上に半導体回路を作り、四角に切り出したもの。ベア・チップとも呼ばれる。半導体産業ではプロセス済みのウェハーやダイの生産までが上流工程であり、テストとパッケージ封入が下流工程になる。大手半導体企業で自社生産としている場合でも下流工程はアウトソーシングしていることがある。

プロセサ・ダイ上に作成されるプロセサ回路の中核部分で「キャッシュ・メモリー」を除く半導体回路部分がコア（Core）です。
ただし、共有ではないコア専用のキャッシュ・メモリはコアに含める事がある。多くの場合、プロセサ・ダイは「コア」、「キャッシュ・メモリー」、ボンディング・パッド等の接続部から構成される。

　●　サブストレート

ダイを載せて外部接続ピンなどの外力から守るデジタル半導体の主要構成部材の1つ。MCM（Multi Chip Module）やMCP（Multi Chip Package）の場合には1つのサブストレートに複数のダイが載る。

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