Subject   : 多層配線(multi-layer interconnection)

カテゴリー  : 半導体 


 多層配線(multi-layer interconnection)
2層以上の複数配線を縦方向に積み重ねたICの配線構造。一般的には,アルミニウム(Al)や銅(Cu)のメタル配線を意味する。最近では,システムLSIのように大規模化・大集積化となったため,多層配線が多く利用されている。
● ダマシン(damascene)
メッキ技術とリフトオフ法(マスクの白欠陥修正方法)を併用した薄膜形成法。銅(Cu)配線で注目された方法で,多層配線層を平坦にするCMP(Chemical Mechanical Polishing)技術と組み合わせて使われている。絶縁層に微細な金属配線層を埋め込む象嵌(damascene)的手法からこの名がある。


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