多層配線（multi-layer interconnection）

2層以上の複数配線を縦方向に積み重ねたICの配線構造。一般的には，アルミニウム（Al）や銅（Cu）のメタル配線を意味する。最近では，システムLSIのように大規模化・大集積化となったため，多層配線が多く利用されている。

●　ダマシン（damascene）

メッキ技術とリフトオフ法（マスクの白欠陥修正方法）を併用した薄膜形成法。銅（Cu）配線で注目された方法で，多層配線層を平坦にするCMP（Chemical Mechanical Polishing）技術と組み合わせて使われている。絶縁層に微細な金属配線層を埋め込む象嵌（damascene）的手法からこの名がある。