SiP (system in package)

　製品サイクルの短期化や開発コストの低減といった近年の市場動向や、SoCプロセスの複雑性に対して、SOCを補完する存在とし利用されているのが、多種多様なチップを単一のパッケージに封止するSiP (system in package) と呼ばれる手法。(MCM (multi-chip module) とも呼ばれる) の手法では、開発済みのチップをそのまま流用できるため、開発期間の短縮や、開発費用の抑制に効果があるといわれている。

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