ステッパ（Stepper）

　半導体製造工程の中のフォトリソグラフィ工程において、レンズ光学系を介して、レチクルに描かれた数チップのICパターンをウェハ上に縮小投影し、繰り返し転写する露光装置。ICの微細加工を実現するコア装置であり、半導体製造装置の中では最も高価な装置となる。加工の微細化に伴い、露光光源もより短波長化され、g線 (436nm)、i線 (365nm)、KrFエキシマレーザ (248nm)、ArFエキシマレーザ (193nm) と推移している。次世代には、波長が数nm〜数10nmのEUV (超紫外線：Extreme Ultraviolet) が光源として開発が進められている。

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