ダイボンダー（Die Bonder）

　ダイとはチップのことであり、リードフレームやICパッケージの基板部にICチップを設置ボンディングする装置のこと。略してダイボンなどとも呼ばれる。

□　チップマウンター（Chip Mounter）

　部品チップを基板に実装する際に使用する実装装置。ICの組立工程においては、ICチップをリードフレームに乗せる (マウント) 装置を指す。

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