Subject   : ハンプフリーめっき

カテゴリー  : 半導体 > プロセス 


 ハンプフリーめっき
 めっき層の段差を最小・緩和とするためのめっき方法。この技術により、めっき工程後に行われる CMP 工程での不良率を低減する

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 ⇒ CMP(chemical mechanical polishing)

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